全電子集成模組的功耗極低，完備的系統(tǒng)方案有效節(jié)省空間、簡化移動(dòng)及可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)流程。用于生命體征監(jiān)測(cè)的可穿戴設(shè)備發(fā)展迅猛，模擬整合是核心所在。片上系統(tǒng)和集成模組迅速替代了分立設(shè)計(jì)，集成紅光和紅外LED，通過調(diào)節(jié)LED脈沖，實(shí)現(xiàn)血氧飽和度及心率測(cè)量。
全電子集成模組的制作工藝：
1、表面凹凸紋路是因?yàn)槔浒逋茰y(cè)很可能采用的吹脹工藝導(dǎo)致的。凸包的目的都是破壞流體邊界層，強(qiáng)化傳熱（沖壓冷板*可以做到和吹脹一樣的結(jié)構(gòu)）；
2、冷板和模組端板焊接，原因推測(cè)有以下兩點(diǎn)：
（1）冷板的邊緣不能*包覆兩頭的第一個(gè)電芯，所以要利用端板對(duì)電芯散熱，或者加熱，尤其是加熱，可以把熱水的熱量及時(shí)傳遞給冷的端板和兩端的第一個(gè)電芯，減小整個(gè)電池系統(tǒng)的溫差；
?。?）吹脹冷板本身，由于工藝限制，流道與冷板邊緣預(yù)留的密封安全區(qū)域要比其它焊接冷板要大，意味著流道部分可能無法經(jīng)過兩端的電芯底部，所以也要利用端板增大與兩端電芯之間的傳熱能力。
全電子集成模組的主要構(gòu)架：
包括：上蓋，下防護(hù)板，結(jié)構(gòu)框架，雙排大模組，彈性支撐件。大模組的設(shè)計(jì)是整個(gè)電池包的核心，將在下面單獨(dú)介紹。結(jié)構(gòu)框架作為電池包的骨架，用于支撐和固定模組，同時(shí)起來防護(hù)作用；框架由兩個(gè)縱梁、兩個(gè)橫梁構(gòu)成，縱橫梁之間通過焊接工藝實(shí)現(xiàn)連接。
彈性支撐件位于模組和防護(hù)板之間，構(gòu)建起防護(hù)板和模組底板之間一個(gè)緩沖空間，當(dāng)防護(hù)板受到地面障礙物的撞擊時(shí)，能夠起到對(duì)模組的保護(hù)作用。
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